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半片組件(jiàn)技(jì)術(shù)、工(gōng)藝

日期：2020-09-09 點擊：539

技(jì)術(shù)

采用激光(guāng)切割法，将标準規格的電(diàn)池片沿垂直于電(diàn)池主栅線的方向切割為(wèi)兩塊或兩塊以上(shàng)的電(diàn)池片串聯焊接。

因為(wèi)太陽能(néng)晶矽電(diàn)池的電(diàn)壓和面積無關，能(néng)量與面積成正比，所以，與整個(gè)電(diàn)池相(xiàng)比，半電(diàn)池的電(diàn)壓不變，電(diàn)源減半，流量減半。

工(gōng)藝

為(wèi)确保與常規部件(jiàn)輸出電(diàn)壓、電(diàn)流的一(yī)緻性，半片式電(diàn)池組件(jiàn)一(yī)般會(huì)采用串并聯的結構設計，将兩個(gè)小(xiǎo)部件(jiàn)相(xiàng)當于并聯在一(yī)起。至于包裝技(jì)術(shù)，半電(diàn)池組件(jiàn)與普通(tōng)組件(jiàn)相(xiàng)同，全部采用鋼化玻璃，EVA及底闆封裝。連接盒則有所不同，通(tōng)常使用三分體接線盒。

就(jiù)工(gōng)藝而言半片式組件(jiàn)工(gōng)藝變化簡單，因為(wèi)電(diàn)池片數翻倍，電(diàn)瓶串焊的時間也會(huì)加倍，困難之處在于從(cóng)組件(jiàn)後背中間引出的彙流帶，同時，集流帶的焊接自(zì)動化也在一(yī)定程度上(shàng)推動了半電(diàn)池組件(jiàn)的快速發展。

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